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公司基本資料信息
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產品詳細說明
產品特性：
用途：10KV、20KV、35KV不可剝除外半導體層。
剝除刀刃具有倒角，大切削的同時在外半導電層產生倒角。
可向2個方向剝除。
刀刃可更換。
優點：固定在電纜上如同夾具般穩固，在-10℃也可容易剝除。
進刀深度：0-1.5mm
重量：0.8kg
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產品特性：
用途：10KV、20KV、35KV不可剝除外半導體層。
剝除刀刃具有倒角，大切削的同時在外半導電層產生倒角。
可向2個方向剝除。
刀刃可更換。
優點：固定在電纜上如同夾具般穩固，在-10℃也可容易剝除。
進刀深度：0-1.5mm
重量：0.8kg
