爐膛清洗劑W5000,SMT助焊劑松香清洗氣霧型,合明科技
SMT回流焊爐膛 波峰焊錫爐 助焊劑錫膏松香油污清洗劑W5000 氣霧型水基清洗劑 合明科技品牌供應商
波峰焊不可拆件回流焊爐設備的保養清洗 氣霧罐超潔清潔劑W5000 合明科技
深圳市合明科技有限公司 廠家直供 電子制程環保水基清洗劑、環保清洗劑、環保清洗設備、電子焊接助焊劑、油墨絲印網板水基清洗
合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。
針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。
合明科技 SMT回流焊爐膛 波峰焊錫爐 助焊劑錫膏松香油污清洗劑W5000 氣霧型水基清洗劑超潔清潔劑W5000說明描述
超潔清潔劑W5000是一款氣霧環保型堿性水基清洗劑，專用于回流爐、波峰焊不可拆件清洗、生產流水線和各種設備的清洗、保養，能夠清除各種助焊劑殘留物和重油污。將氣霧罐搖晃均勻后，噴在被洗物件上，停留相應的時間，用濕海綿或者毛巾擦干即可，操作簡單。本產品去污能力強，對各種新老垢殘留均能快速高效的達到理想的清潔效果，清洗后干凈、潔亮不油膩。
合明科技 SMT回流焊爐膛 波峰焊錫爐 助焊劑錫膏松香油污清洗劑W5000 氣霧型水基清洗劑 產品特性
超潔清潔劑W5000的噴霧泡沫適中、均勻細膩，粘附力強，清洗劑液體不易流動，覆蓋面積大，滲透瓦解污垢的速度快、去污能力強、使用壽命長、清洗效能高等特點。相對于傳統的溶劑型清洗劑，有效的減少清潔作業時間、提高工作效率，降低清潔難度。相對一般水基清洗劑，免去了漂洗工序，減少消耗和無廢水處理，降低清洗成本。本產品環保無毒、無易燃易爆隱患、對人體無害、不含CFC，不破壞大氣臭氧層。滿足環保規范標準：ROHSREACHHF索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。
合明科技 SMT回流焊爐膛 波峰焊錫爐 助焊劑錫膏松香油污清洗劑W5000 氣霧型水基清洗劑W5000氣霧型水基爐膛清洗劑，優點
1、噴霧泡沫適中、均勻細膩，粘附力強，不易流動，覆蓋面積大。
2、泡沫工作時間可達0.5~2h。
3、滲透快速，去污能力強，對各種頑固老垢有良好的清潔效果。
4、。
5、環保無毒，對人體無害，不含CFC，不破壞大氣臭氧層。
6、節能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設備。
深圳市合明科技有限公司針對回流爐、波峰焊爐、生產流水線、各種設備和不可拆卸零部件的清洗保養，提供回流爐的加熱效率，而專門研發的一款安全、環保、使用簡便的氣霧型水基爐膛清洗劑，對各種烘焙過的錫膏、助焊劑殘留物和油污等具有非常好的清洗效果。
合明科技 SMT回流焊爐膛 波峰焊錫爐 助焊劑錫膏松香油污清洗劑W5000 氣霧型水基清洗劑W5000氣霧型水基爐膛清洗劑，包裝與規格：
包裝：超潔清洗劑W5000，500g/罐，24罐/箱。
保 質 期：18個月（密封），生產日期詳見包裝。
合明科技 SMT回流焊爐膛 波峰焊錫爐 助焊劑錫膏松香油污清洗劑W5000 氣霧型水基清洗劑W5000氣霧型水基爐膛清洗劑，注意事項：
1、本品系加壓包裝，應遠離火源、熱源和避免陽光直曬，存放和施工現場應保證陰涼和通風良好。
2、搬運時應輕拿輕放，嚴禁拋扔、碰撞等危險動作，運輸時須用紙箱等包裝，堆碼層數不高于五箱。
3、使用時不可將罐體倒置使用。如不慎與眼睛接觸，應立即用大量清水沖洗，并立即就醫。若與皮膚接觸，用肥皂及清水清洗。
4、本罐應置于兒童不易觸及之處，廢棄前應先于無人之處，將罐內液體完全噴盡，并以鐵釘刺穿罐壁。
合明科技談：SMT回流焊爐膛保養最新實用水基清洗工藝
為保證SMT回流焊正常工藝指標、參數和機械正常運行狀態，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對SMT回流焊進行維修保養和清潔清洗。
下面給從事SMT電子制程工作人員介紹一種合明科技自主開發的一款水基泡沫型清洗劑W5000，主要針對SMT回流焊爐膛保養清洗，有效解決傳統有機類溶劑清洗劑安全隱患及清潔效率低下等問題。
一、泡沫型/W5000水基清洗劑主要特性：
①、噴霧泡沫適中、均勻細膩，粘附力強，不易流動，覆蓋面積大；
②、滲透快速，去污能力強，對各種頑固老垢有良好的清潔效果；
③、相對于傳統的溶劑型清洗劑，有效的減少了清洗時間，提高了效率。相對一般水基清洗劑，免去了漂洗工序，減少水消耗和無廢水處理，降低了清洗成本；
④、環保無毒，對人體無害，不含CFC，不破壞大氣臭氧層；
⑤、節能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設備等。
二、泡沫型/W5000水基清洗劑與常規液體型清洗對比：
三、泡沫型/W5000水基清洗劑基本使用方法：
1、將本品對準污漬或不良膠漬處，用食指輕按噴嘴，噴射距離約為10cm，噴射角度約為45℃，噴射角度可根據需要調整。噴完，稍等幾分鐘，等其完全浸透；
2、清潔爐膛時，將噴霧劑噴在殘留物上至少3～5min以溶解殘留物，再以濕海綿或濕抹布擦拭即可。
三、泡沫型/W5000水基清洗劑清洗效果：
①、滲透快速，去污能力強，對各種頑固老垢有良好的清潔效果；
②、使用擦拭后不留殘漬，不損傷物體表面；
③、環保無毒，對人體無害，不含CFC，不破壞大氣臭氧層；
④、對于傳統的溶劑型清洗劑，大大提高安全等級，有效的減少了清洗時間，提高了效率。
深圳市合明科技有限公司 ，公司地址：深圳市南山區粵海街道特發信息科技大廈5樓。
以上內容為供應合明科技回流焊爐膛設備保養、不可拆件零部件保養氣霧型水基清洗劑W5000產品，本產品由深圳市合明科技有限公司供應。
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